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Single Wet Processor
300mm Wafer 매엽식 습식공정 장비, Wafer 개별단위로 처리하며, 고정밀 세정, 박리 등의 공정 수행 최적화된 Chemical 공급과 정밀한 스핀제어를 통해, 낮은 약액사용과 뛰어난 공정 균일도를 통해 높은 수율과 안정적인 습식공정 성능을 구현
Features
- Flexible configuration (1, 2, 4, 8, 12 chambers)
- Minimized cleaning chamber size
- Uniform flow control
- Reduced chemical consumption
Application
- Cleaning in FEOL or BEOL
- Pre Cleaning
- Post Etch Cleaning
- PR strip
- Post Dicing Cleaning
- CG Cleaning
- Etc.
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Post Dicing Cleaner
200/300mm 혼용 Ring-frame Wafer cleaner, OLEDoS Wafer Dicing후 발생하는 다양한 파티클을 세정/건조 기능을 하며 98%이상의 높은 파티클 제거율 구현과 100% Full 자동으로 200mm와 300mm Ring-Frame Wafer 혼용이 가능함.
Features
- Flexible configuration (1, 2, 4, 8, 12 chambers)
- Minimized cleaning chamber size
- Uniform flow control
- Reduced chemical consumption
Application
- Cleaning in FEOL or BEOL
- Pre Cleaning
- Post Etch Cleaning
- PR strip
- Post Dicing Cleaning
- CG Cleaning
- Etc.