디엠에스가 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2026’에 참가해 차세대 반도체 패키징 분야의 장비 및 공정 기술을 소개했습니다.

이번 전시에서 디엠에스는 유리기판과 FO-PLP 등 첨단 패키징 공정에 적용할 수 있는 습식 공정 장비와 세정 솔루션을 중심으로 기술 경쟁력을 알렸습니다. 

특히 TGV(Through Glass Via) 공정에 활용 가능한 세정 기술과 다양한 생산 환경에 대응할 수 있는 장비 기술을 선보였습니다.

디엠에스는 그동안 디스플레이 분야에서 축적해 온 세정·현상·식각·박리 등 습식 공정 기술을 바탕으로 반도체 장비 분야로 사업 영역을 확대하고 있습니다.

최근에는 OLEDoS와 첨단 패키징 분야에 이어 TGV 관련 장비 개발에도 나서며, 유리기판을 비롯한 차세대 반도체 공정 시장에 대한 대응력을 강화하고 있습니다.

이번 전시회 참가를 계기로 글로벌 반도체 기업 및 관련 업체들과의 협력 기회를 확대하고, 차세대 패키징 및 유리기판 분야에서 새로운 사업 기회를 확보해 나갈 계획입니다.

한편, 세미콘 타이완은 반도체 제조 기업과 소재·부품·장비 기업 등이 참여하는 글로벌 반도체 산업 전시회로, 올해 행사는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최됩니다.

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‘디엠에스, ‘세미콘 타이완’ 참가…유리기판·첨단 패키징 장비 공개’

출처: 이데일리